반도체 장비 회사 총정리, 글로벌 5대 장비사부터 국내 기업까지
반도체 뉴스를 보다 보면 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치 같은 이름이 자주 등장합니다. 반도체를 직접 만드는 회사는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 같은 칩 제조사지만, 그 칩을 만드는 장비는 대부분 별도의 장비 회사가 만듭니다. 이 글에서는 글로벌 주요 장비 회사와 국내 장비 기업을 공정별로 정리해 보겠습니다.📌 이 글의 핵심 3줄 요약1. 반도체 장비 시장은 ASML, 어플라이드, 램리서치, TEL, KLA 5개사가 절반 이상을 차지합니다.2. 각 회사는 강점 공정이 뚜렷하게 나뉘어 있어, 공정을 알면 회사가 보입니다.3. 국내 장비 기업들도 증착, 열처리, 패키징 등 특정 분야에서 경쟁력을 키우고 있습니다.반도체 장비 시장, 왜 소수 기업이 장악할까?반도체 장비는 나노미터 단위의 정..
2026. 10. 31.
반도체 8대 공정 쉽게 정리, 현직 장비엔지니어가 설명합니다
반도체 취업을 준비하다 보면 가장 먼저 만나는 개념이 '반도체 8대 공정'입니다. 그런데 막상 찾아보면 용어가 어렵고, 각 공정이 왜 필요한지 연결이 잘 안 되는 경우가 많습니다. 이 글에서는 현직 장비엔지니어 입장에서 8대 공정을 최대한 쉽게 정리하고, 교과서에는 잘 나오지 않는 현장의 이야기도 함께 담아보겠습니다.반도체 8대 공정, 한 문장으로 요약하면반도체 공정은 아주 얇은 원판(웨이퍼) 위에 수많은 층을 쌓고, 깎고, 연결해서 회로를 만드는 과정입니다. 건물에 비유하면 땅을 고르고(웨이퍼), 기초를 다지고(산화), 설계도를 그리고(포토), 필요 없는 부분을 깎아내고(식각), 벽과 층을 올리고(증착·이온주입), 전기 배선을 깔고(금속배선), 검사하고(EDS), 마감해서 출고하는(패키징) 흐름입니다...
2026. 10. 28.
