반도체 8대 공정 쉽게 정리, 현직 장비엔지니어가 설명합니다
반도체 취업을 준비하다 보면 가장 먼저 만나는 개념이 '반도체 8대 공정'입니다. 그런데 막상 찾아보면 용어가 어렵고, 각 공정이 왜 필요한지 연결이 잘 안 되는 경우가 많습니다. 이 글에서는 현직 장비엔지니어 입장에서 8대 공정을 최대한 쉽게 정리하고, 교과서에는 잘 나오지 않는 현장의 이야기도 함께 담아보겠습니다.반도체 8대 공정, 한 문장으로 요약하면반도체 공정은 아주 얇은 원판(웨이퍼) 위에 수많은 층을 쌓고, 깎고, 연결해서 회로를 만드는 과정입니다. 건물에 비유하면 땅을 고르고(웨이퍼), 기초를 다지고(산화), 설계도를 그리고(포토), 필요 없는 부분을 깎아내고(식각), 벽과 층을 올리고(증착·이온주입), 전기 배선을 깔고(금속배선), 검사하고(EDS), 마감해서 출고하는(패키징) 흐름입니다...
2026. 10. 28.
